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凌成生产定制(图)-厚铜陶瓷线路板多少钱-深圳厚铜陶瓷线路板

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    凌成五金陶瓷路线板——厚铜陶瓷线路板

    DBC (Direct Bonded Copper)

    直接敷铜技术是利用铜的含氧共晶液直接将铜敷接在陶瓷上,其基本原理就是敷接过程前或过程中在铜与陶瓷之间引入适量的氧元素,在1065℃~1083℃范围内,铜与氧形成Cu-O共晶液, DBC技术利用该共晶液一方面与陶瓷基板发生化学反应生成 CuAlO2或CuAl2O4相,另一方面浸润铜箔实现陶瓷基板与铜板的结合。厚铜陶瓷线路板









    凌成五金陶瓷路线板——厚铜陶瓷线路板

    什么是COB软封装

    细心的网i友们可能会发现在有些电路板上面会有一坨黑色的东西,那么这种是什么东西呢?为什么会在电路板上面,到底有什么作用,其实这是一种封装,我们经常称之为“软封装”,说它软封装其实是对于“硬”而言,它的组成材料是环氧树脂,我们平时看到接收头接收面也是这种材料,它的里面是晶片IC,这种工艺称之为“邦定”,我们平时也称“绑定”。厚铜陶瓷线路板

     

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    DPC

       DPC技术则是利用直接镀铜技术,将Cu沉积于Al2O3基板之上,其工艺结合材料与薄膜工艺技术,其产品为近年普遍使用的陶瓷散热基板。然而其材料控制与工艺技术整合能力要求较高,这使得跨入DPC产业并能稳定生产的技术门槛相对较高。厚铜陶瓷线路板

    LAM

       LAM技术又称作激光快速活化金属化技术。

       以上是小编分享陶瓷基分类的阐述,希望您对陶瓷基板有更多的了解。在PCB打样中,陶瓷基板属于特种板,对技术的要求较高,造价也比普通PCB板贵。一般的PCB打样工厂嫌制作麻烦,或者因为客户订单数量少,导致不想做或者很少做。厚铜陶瓷线路板


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